+ ПОЛНАЯ ИНФОРМАЦИЯ О ПРОДУКТЕ

1. Необходимые меры предосторожности при ремонте печатных плат и необходимые защитные меры

Зона предварительного нагрева 120 * 120 мм

4. Нанесите паяльную пасту на микросхему перед распайкой, также вы можете предварительно разогреть, а затем нанести паяльную пасту ,

Стабильность температуры ± 1 ° C (статика)

и поэтому ознакомьтесь с использованием этого продукта, затем выполните обычные работы по техническому обслуживанию.

проникните в нижнюю часть микросхемы.

Максимальная потребляемая мощность 540 Вт

1). Подходит для демонтажа и пайки BGA, SOIC, микросхем, QFP, PLCC, SMD IC ,

5. Имеет яркое деликатное светодиодное освещение низкого напряжения, безопасность и энергосбережение.

Инфракрасная часть лампы

Светодиоды, электролитические конденсаторы.

температура, эта функция хороша для новичков, это безопасный способ защиты компонентов.

Нагревательные компоненты импортный нагреватель

Управление инфракрасным устройством для переделки BGA stationonnotice

.

Тип дисплея светодиодный

Диапазон температур 200 ° C-480 ° C / 392 ° F ~ 896 °F

Диапазон температур 50 ° C-200 ° C

Использование

Детали станции предварительного нагрева

Стабильность температуры ± 1 ° C

9. Плита предварительного нагрева черного цвета, с точки зрения, черный цвет легко впитывает нагрев ,

Напряжение заземления

Если вы не можете избежать этого, используйте светоотражающую бумагу для защиты от этого.например, пластик, дисплей, камера телефона ,

Светоизлучающие компоненты Инфракрасная лампа

Технические характеристики

чашки для линз диаметром 28 мм/38 мм/ 48 мм.

всех видов SMT-микросхем материнской платы мобильного телефона и светодиодных ламп.

Особенно подходит для распайки модуля BGA, северного и южного мостов материнской платы компьютера ,

2). Усадка, сушка краски, удаление клея, размораживание, нагрев, сварка пластика и т.д.

Максимальная потребляемая мощность 150 Вт

посредством вихревых воздушных потоков.

6.It имеет режим контроля температуры внешним датчиком, который определяется датчиком контроля температуры поверхности микросхемы

равномерный нагрев, помимо традиционного нагрева горячим воздухом, предотвращает сдувание микросхемы, окружающей мелкие компоненты.

2. Примените технологию инфракрасной сварки, которая обеспечивает независимое исследование, прочность на проникновение инфракрасного излучения, компоненты

Максимальная потребляемая мощность 75 Вт

2) Убедитесь, что на участок не попадают легковоспламеняющиеся компоненты в инфракрасном свете ,

сократите время прогрева.

Поставляется с 2 чашками для линз, вы можете выбрать две из

1. Использование новой технологии PID-программируемого контроля температуры SAMSUNG microcomputer processor и

Эффективная площадь облучения 35 * 35 мм

12. Эта машина также имеет функцию паяльника, если у вас есть устройство, вы можете использовать его для всех компонентов

10. Функция коррекции температуры Коррекция диапазона температур -50 ° C ~ + 50 ° C (аналоговое значение инфракрасной лампы 580).

Особенно микросхему в упаковке BGA, следует предварительно разогреть, а затем нанести паяльную пасту, можно сделать паяльную пасту